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高沸點工程流體氟流體全氟聚醚流體
高沸點工程流體主要應用于：
1、浸沒式液冷（Liquid cooling）
用于數據中心服務器液冷、浸沒式液冷，無需空調制冷，大大降低機房功耗，PUE達到1.1以下，較傳統空調風冷節能85%以上。
2、電子測試液（Electronic testing fluid）
適用于半導體和電子行業中的可靠性測試，包括熱沖擊和氣密性測試。
3、導熱液（Heat transfer fluid）
用于半導體和電子、燃料電池和太陽能行業，將工藝溫度控制或維持在一定的設置區間，以避免材料損壞的潛在危險。
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高沸點工程流體主要應用于：
1、浸沒式液冷（Liquid cooling）
用于數據中心服務器液冷、浸沒式液冷，無需空調制冷，大大降低機房功耗，PUE達到1.1以下，較傳統空調風冷節能85%以上。
2、電子測試液（Electronic testing fluid）
適用于半導體和電子行業中的可靠性測試，包括熱沖擊和氣密性測試。
3、導熱液（Heat transfer fluid）
用于半導體和電子、燃料電池和太陽能行業，將工藝溫度控制或維持在一定的設置區間，以避免材料損壞的潛在危險。
物理性能
狀態：液體
外觀：無色
氣味：無味
純度：＞99.9%
沸點：200 ℃
熔點：-95℃
閃點：無
分子量：800
密度：1.78g/cm3（25℃）、1.96g/cm3（-54℃）
比熱：1191（25℃，J/Kg℃）
導熱系數：0.07w/m-℃（25℃）
介電性：40KV-2.54mm gap（25℃）
體積電阻率：1.5X1015 Ohm-cm（25℃）
介電常數25℃（1kHz）：1.95
表面張力:15mN/m（25℃）
沸點時氣化熱：67J/g
膨脹系數:0.0012℃-1
ODP:0
GWP:＞5000
酸度：＜0.05mgKOH/g
水含量：＜30ppm
空氣溶解度：26cm3 gas /2500px3
運動粘度：1.5-4.5cSt(25℃)
飽和蒸氣壓:＜0.3kPa（25℃）
熱分解溫度:＞290℃
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